根據國科會科技會報辦公室的說明，民國114年擴大投入的重點科技，包括晶創台灣、太空科技、淨零科技、培育科研人才，其他還有延續推動的政策，如資安、國防科技、量子、高齡科技、精準健康等等。其中晶創台灣為行政院去年提出，從2024年到2033年的長期計畫，將投入3千億元經費，其中第一期從2024年開始，為期5年，利用臺灣在半導體晶片製造與封測的優勢，結合生成式AI等技術發展創新應用，及早布局臺灣的未來科技產業，並推動產業加速創新突破。

行政院提出晶創台灣的4個布局，包括挹注晶片及生成式AI以帶動產業創新，培育及吸納國際人才，加速投資IC晶片設計著重異質整合技術，以及利用台灣的矽島優勢吸引國外新創及投資。

吳政忠指出，今年（2024年）科技計畫和去年最大不同就是晶創台灣計畫，今年規畫晶創台灣的預算為120億元，2025年規畫增加至200億元，其他項目的投資則穩定成長。各國推動生成式AI應用，台灣也不落人後，晶創台灣所提出的4個布局，皆包含了生成式AI在其中，包括晶片研發、人才培育等，難以特別區分出生成式AI的預算經費。

至於國科會現在初步規畫2025年科技預算，未來新政府在今年5月接手後，是否提出新的科技政策，預算經費是否足夠因應，吳政忠認為，新舊政府的科技政策是延續的，新總統提出的希望工程願景，和現在總統的科技政策接近。科技不會每四年循環，至少需要十年以上發展，科技預算無法等到5月新政府接手提出，因此國科會先提出科技預算，相信未來新政府科技政策大方向應該不會變，但是在小方面則有調整空間。

除了國科會提出2025年科技預算規畫，經濟部也展現我國從2019年推動AI on Chip的成果，發展半通用AI晶片、布局異質整合技術、打造超低功耗AI晶片、開發AI系統軟體等，目前已開發相關的技術，例如具有多功能AI影像辨識的AI晶片、異質整合AI晶片，還有雲端使用，強調能效表現的推薦系統專用晶片、MRAM記憶體等等。經濟部指出，AI on Chip計畫累積已產出82件專利，技術廠商，衍生出超過350億元產值。

另外，政府積極推動的資安強化方面，數位部也報告資安跨域整合聯防計畫的成果，該計畫在民國110年到113年投入約31億元經費，聯合教育部、法務部、數位部、內政部、經濟部、交通部各部會，成果包括深化情資分享，分享超過3萬7千筆情資，供政府機關參考，還有GNS場域主動防禦，提高自動化情資分享時效等等。