image credit: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.

全球最大晶圓製造商台積電及美國商務部在周一（4/8）簽署了初步備忘錄，美國政府將基於《晶片與科學法案》（Chips and Science Act，CHIPS Act），提供66億美元的直接補助，以及50億美元的貸款，以於美國打造先進的半導體製造設施，同時台積電亦宣布要在美國亞利桑那州鳳凰城建置第三座晶圓廠。

台積電在亞利桑那州的第一座晶圓廠已接近完成，並持續建設第二座晶圓廠，對第三座晶圓廠的計畫將使台積電在當地的總資本支出超過650億美元，創造逾2.5萬個建築及製造就業機會，而這也是亞利桑那州史上規模最大的外國投資案。

根據台積電的規畫，第一座晶圓廠將在明年上半年開始生產4奈米製程技術；而第二座晶圓廠則負責生產3奈米及採用新一代奈米片電晶體結構的2奈米製程技術，預計2028年開始生產；第三座晶圓廠亦打算以2奈米或更先進的技術來生產晶片，預計於2029年投產。

除了這3座晶圓廠的潔淨室面積都是業界一般邏輯晶圓廠的兩倍大之外，台積電也將於當地實踐綠色製造，改善及創新能源效率、節水、廢物管理及空氣污染管控，以實現90%的水回收率，達到「近零液體排放」目標，讓每一滴水都能在廠內再被利用。

台積電董事長劉德音表示，《晶片與科學法案》推動了此一前所未有的投資，令台積電可以美國最先進的製造技術提供晶圓製造服務予美國客戶，包括數間全球領先的科技公司，其美國營運將擴大台積電的能力，引領半導體技術的未來進步。

美國總統拜登（Joe Biden）在2022年所簽署的《晶片與科學法案》，總計編列了2,800億美元的預算來推動美國的創新及科技中心，當中有527億美元與半導體的研發、製造及勞動力有關，已於今年3月與英特爾簽署類似的備忘錄，將提供85億美元的直接資金及110億美元的貸款予英特爾，協助英特爾在美國打造晶圓廠。

《晶片與科學法案》的目標之一，是讓美國可在2030年生產全球20%的尖端半導體。