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中國國家集成電路產業投資三期股份有限公司（國家大基金三期）在5月24日成立，凝聚了19個機構的資金，註冊資本額達3,440億元人民幣（約475億美元），以用來投資半導體的完整產業鏈。

原本可用來查詢該公司詳細資訊的中國國家企業信用信息公示系統在中國及美國媒體揭露此事後，已無法再查到相關資訊。然而，參與該基金投資的6家中國國有銀行，則在本周一（5/27）分別發出了公告，包括中國銀行、建設銀行、農業銀行、工商銀行、交通銀行與郵儲銀行。

中國的國家大基金其實類似美國的《晶片與科學法案》（Chips and Science Act，CHIPS Act），都是為了要強化各自的半導體供應鏈，美國總統拜登（Joe Biden）在2022年8月所簽署的CHIPS Act，計畫提撥2,800億美元的經費來推動美國的創新與科技，當中有527億美元與半導體有關。

而受到美國制裁的中國其實更早就發展出由國家支撐的「國家集成電路產業投資」，整合不同組織的資金來投資中國本地的半導體供應鏈，第一期現身於2014年，資金約為1,387億元人民幣，第二期成立於2019年，資金約為2,041億元人民幣，而近日才成立的第三期，資金則高達3,440億元人民幣，除了是資本額最高的一期，也是首度引進6大銀行的資金，這些銀行所投入的金額不一，但皆同意會在10年內到位。

其中，中國銀行準備出資215億元人民幣，占股6.25%，交通銀行則出資200億元人民幣，持股5.81%，建設銀行亦將出資215億元人民幣，占股6.25%，6家銀行總計將出資1,140億美元，占33%。

根據中國媒體《中國基金報》的報導，國家大基金三期的前三大股東還包括中國財政部的600億元人民幣，國開金融的360億元人民幣，以及上海國盛集團的300億元人民幣，而它們皆為中國的國有組織。

總之，國家大基金是中國用來投資境內所有半導體供應鏈的私募基金，主要是為了支援半導體產業完整產業鏈的融資需求，若計算先前的兩期資金，基金規模已然超過6,868億元人民幣，約950億美元。

《中國基金報》引用華鑫證券的研究報告指出，國家大基金的前兩期主要投資設備與材料領域，而隨著AI的發展，第三期除了延續先前的投資外，也會將演算晶片與儲存晶片列為關鍵投資領域。