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因應更小型AIoT裝置開發需求，Arm發表Cortex-M系列處理器新成員Cortex-M52，該處理器支援Arm Helium技術，可將AIoT推向更小型的裝置。Arm預期採用M52的晶片會在2024年推出。

宣稱為Helium技術中，體積最小、面積及成本效益最高的處理器。

Helium是Arm在Cortex-M系列處理器中提供的M系列向量擴充方案，可提供DSP數位訊號處理、ML機器學習效能。在此之前，較高階的Cortex-M55及M85處理器主要以較大的裝置或設備為主，而新推出的M52，晶片面積比M55小約23%，且設計上鎖定使用電池的小型AIoT裝置。

和現有的Arm Cortex-M33相比，在Helium技術加持下，Arm宣稱Cortex-M52在DSP效能高出2.7倍，在機器學習效能則有5.6倍，能源效率則有2.1倍，有更高的AI處理效能、能源效率表現。在安全性部分，M52也支援TrustZone技術。

在加入Cortex-M52處理器後，Arm物聯網事業部亞太區IoT市場資深經理黃晏祥指出，支援Helium技術的Cortex-M52、M55及M85處理器可滿足更廣的AIoT應用，舉例來說，M52可應用在振動偵測、感測器、異常偵測或是語音的特定關鍵字偵測等。

至於M55及M85則為更進階的物體偵測、手勢偵測、生物識別等AIoT應用。更為複雜的AIoT應用則以Cortex-M處理器搭配Ethos NPU應對，應用在語音辨識、物體識別分類、即時識別等。

對於同樣支援Helium技術，在Cortex-M55之外，再推出M52的原因，黃晏祥解釋，M55雖然也適用於電池設計，但是以較大型、較高效能的AIoT裝置開發為主，M52因為晶片面積較小，適用開發比較小型、使用電池的AIoT裝置開發，此外，客戶反應需要開發更長電池使用時間的AIoT裝置，M52能夠延長的電池使用時間。

由於IoT裝置的應用相當廣泛，例如智慧家庭、智慧城市、智慧零售、工業等，Arm擴大Cortex-M處理器產品線，以因應不同物聯網裝置對效能、能源效率、成本、面積的開發需求。