CHIPS 法案 (CHIPS and Science Act) 是美国政府于 2022 年通过的一项立法，旨在加强美国在半导体制造和研究领域的竞争力。CHIPS 是「Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors」的缩写，意在通过一系列激励措施促进半导体的生产和科学研究。

CHIPS 法案初步分配了 330 亿美元基金中的大部分给予主要企业。四家领先的半导体制造商成为这些资金的主要受益者，在计划初期占据重要位置。CHIPS 法案也为特定科技公司造就了相当大程度的帮助，这些科技股也成为「通膨时代」下的新首选。然而，随着还有 60 亿美元的资金可用，重点现已转向半导体供应链中的中小企业。

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优先考虑小型奖励以达到更广泛的影响

政府官员和产业专家表示，剩余资金将分配给数十家中小企业。目的是利用这些补助金吸引私人投资，加强供应链的韧性，并通过支持美国本土的材料和封装设施来提升经济安全。

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商务部 CHIPS 计划办公室主任 Michael Schmidt 在接受 CNBC 采访时强调了这种更广泛的投资策略。他说：「我们真正专注于投资整个半导体生态系统。」

针对整个半导体生态系统

资金策略包括对上游供应商 (提供材料和设备的公司) 和下游参与者 (例如参与先进封装后期生产的公司) 的投资。Schmidt 还提到，成熟技术公司 (即传统芯片制造商) 可能会获得部分剩余资金。

Schmidt表示：「一旦我们开始在这个国家重建那个生态系统，一旦我们开始重建我们期望在这个国家看到的规模，我认为这将创造持续的投资，并继续吸引公司在未来进行投资。」

剩余的 CHIPS 法案资金

在 CHIPS 法案资金已经分配了近 85% 后，商务部计划在年底前分配剩余的 60 亿美元。尽管初步有超过 600 家公司表示有兴趣，但目前只有九家公司获得了奖励。

主要的 CHIPS 法案资金接收者

• Intel、台积电、三星、美光：合计近 280 亿美元
• GlobalFoundries：15亿美元
• BAE Systems、Microchip、Polar Semiconductor、Absolics： 合计 3.92 亿美元
• Secure Enclave Program：35 亿美元，用于军事用途的半导体

专注于前端制造

目前的奖励主要支持前端制造，即晶圆生产。Albright Stonebridge Group 的技术政策主管 Paul Triolo 将这种专注归因于奖励的政治性质以及展示先进制造能力进展的需求。

商务部长 Gina Raimondo 承诺在 2030 年前创建完整的美国芯片供应链，这将需要平衡对上游和下游企业的奖励。Schmidt 重申，供应链各方面的重大投资已经在计划中。

鼓励次级投资

已宣布的奖励已经促使私人公司承诺超过 3000 亿美元的先进生产投资。Schmidt 预计，小型供应商将从中受益，并且商务部已经为资本投资总额不超过3亿美元的公司分配了 5 亿美元。

Schmidt表示：「我们将真正看到这些好处在整个行业中显现。而且我仍然认为我们将在上游供应链中进行非常重要的投资，并真正构建一个推进经济和国家安全利益的整体组合。」

支持小型供应商

可能获奖的一家公司是总部位于英国的 IQE，该公司生产复合半导体晶圆。首席执行官 Americo Lemos 强调，资助中小型公司以确保美国芯片供应链的安全和韧性的重要性。

Lemos说：「我们需要确保持续关注整个供应链，在地缘政治不易应对的环境中。当然，产业关注 AI、GenAI 及其益处和应用，但仅仅制造高性能芯片是不够的。没有复合半导体，就没有 AI – 这是非常简单的道理。」

Schmidt 指出，剩余的补助金将比迄今分配的数十亿美元资金少，但即使是适度的奖励也能对小型公司产生重大影响。

RAND Corporation 的技术分析高级顾问 Jimmy Goodrich 说：「对于那些上游项目，一小笔钱可以做很多事情。还有很多发展空间。」