英特爾獲美國政府85億美元的補助與110億美元的聯邦貸款
· 2024-03-21

積極發展晶圓代工服務的英特爾,獲得拜登政府的經費支援,直接資金與貸款規模上看200億美元

英特爾

美國拜登政府於周三(3/20)宣布,已與英特爾(Intel)達成初步協議,將依據《晶片與科學法案》(Chips and Science Act,CHIPS Act),提供85億美元的直接資金及110億美元的貸款予英特爾,以支持英特爾在亞利桑那州、俄亥俄州、新墨西哥州和俄勒岡州工廠的建設和擴建,創造近3萬個職缺,以及數萬個間接就業機會。

美國總統拜登(Joe Biden)是在2022年簽署CHIPS Act,計畫提撥2,800億美元的經費來推動美國的創新與科技中心,以降低美國的成本、創造工作機會,強化供應鏈,以及對抗中國,當中有527億美元將應用在與半導體有關的研發、製造與勞動力的發展。

拜登政府表示,美國發明了半導體,替全球的手機、冰箱、電動車、衛星到國防系統等各種設備提供動力,但現今美國所生產的晶片卻不到全球的10%,還不是最先進的晶片,政府正準備將半導體製造業帶回美國,估計到了2029年,美國即可生產20%的尖端晶片。

另一方面,為了配合美國的政策,英特爾於2021年成立獨立的晶圓代工服務事業群,大舉進軍晶圓代工市場,也在CHIPS Act的承諾下,宣布要在未來5年投資超過1,000億美元,以強化美國境內的晶片生產能力。

英特爾表示,該公司正在引領振興美國半導體的製造與研發,以建立更具彈性的全球供應鏈,但相關投資取決於足夠的CHIPS Act支持,以填補不管是對美國經濟或國家安全都很重要的供應鏈缺口。

總之,有85億美元的經費將用來直接補助英特爾於上述4州的商業半導體計畫,英特爾也可獲得110億美元的聯邦貸款,並針對其逾1,000億美元的投資向美國財政部申請投資稅收抵免(ITC)。英特爾估計相關投資將可創造3萬個職缺,5萬個間接工作機會,美國政府則期望CHIPS Act可讓美國在2029年握有20%的先進晶片製造能力。

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