CHIPS 法案 (CHIPS and Science Act) 是美國政府於 2022 年通過的一項立法，旨在加強美國在半導體製造和研究領域的競爭力。CHIPS 是「Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors」的縮寫，意在通過一系列激勵措施促進半導體的生產和科學研究。

CHIPS 法案初步分配了 330 億美元基金中的大部分給予主要企業。四家領先的半導體製造商成為這些資金的主要受益者，在計畫初期佔據重要位置。CHIPS 法案也為特定科技公司造就了相當大程度的幫助，這些科技股也成為「通膨時代」下的新首選。然而，隨著還有 60 億美元的資金可用，重點現已轉向半導體供應鏈中的中小企業。

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優先考慮小型獎勵以達到更廣泛的影響

政府官員和產業專家表示，剩餘資金將分配給數十家中小企業。目的是利用這些補助金吸引私人投資，加強供應鏈的韌性，並通過支援美國本土的材料和封裝設施來提升經濟安全。

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商務部 CHIPS 計畫辦公室主任 Michael Schmidt 在接受 CNBC 採訪時強調了這種更廣泛的投資策略。他說：「我們真正專注於投資整個半導體生態系統。」

針對整個半導體生態系統

資金策略包括對上游供應商 (提供材料和設備的公司) 和下游參與者 (例如參與先進封裝後期生產的公司) 的投資。Schmidt 還提到，成熟技術公司 (即傳統晶片製造商) 可能會獲得部分剩餘資金。

Schmidt表示：「一旦我們開始在這個國家重建那個生態系統，一旦我們開始重建我們期望在這個國家看到的規模，我認為這將創造持續的投資，並繼續吸引公司在未來進行投資。」

剩餘的 CHIPS 法案資金

在 CHIPS 法案資金已經分配了近 85% 後，商務部計畫在年底前分配剩餘的 60 億美元。儘管初步有超過 600 家公司表示有興趣，但目前只有九家公司獲得了獎勵。

主要的 CHIPS 法案資金接收者

• Intel、臺積電、三星、美光：合計近 280 億美元
• GlobalFoundries：15億美元
• BAE Systems、Microchip、Polar Semiconductor、Absolics： 合計 3.92 億美元
• Secure Enclave Program：35 億美元，用於軍事用途的半導體

專注於前端製造

目前的獎勵主要支援前端製造，即晶圓生產。Albright Stonebridge Group 的技術政策主管 Paul Triolo 將這種專注歸因於獎勵的政治性質以及展示先進製造能力進展的需求。

商務部長 Gina Raimondo 承諾在 2030 年前建立完整的美國晶片供應鏈，這將需要平衡對上游和下游企業的獎勵。Schmidt 重申，供應鏈各方面的重大投資已經在計畫中。

鼓勵次級投資

已宣佈的獎勵已經促使私人公司承諾超過 3000 億美元的先進生產投資。Schmidt 預計，小型供應商將從中受益，並且商務部已經為資本投資總額不超過3億美元的公司分配了 5 億美元。

Schmidt表示：「我們將真正看到這些好處在整個行業中顯現。而且我仍然認為我們將在上游供應鏈中進行非常重要的投資，並真正構建一個推進經濟和國家安全利益的整體組合。」

支援小型供應商

可能獲獎的一家公司是總部位於英國的 IQE，該公司生產複合半導體晶圓。執行長 Americo Lemos 強調，資助中小型公司以確保美國晶片供應鏈的安全和韌性的重要性。

Lemos說：「我們需要確保持續關注整個供應鏈，在地緣政治不易應對的環境中。當然，產業關注 AI、GenAI 及其益處和應用，但僅僅製造高效能晶片是不夠的。沒有複合半導體，就沒有 AI – 這是非常簡單的道理。」

Schmidt 指出，剩餘的補助金將比迄今分配的數十億美元資金少，但即使是適度的獎勵也能對小型公司產生重大影響。

RAND Corporation 的技術分析高級顧問 Jimmy Goodrich 說：「對於那些上游專案，一小筆錢可以做很多事情。還有很多發展空間。」